上一波台灣新創熱潮，又培養出一個最新的上櫃公司，毫米波解決方案廠商稜研科技本週舉辦興櫃法說會，將於 1 月 15 日以每股 60 元的價格，正式在台灣登錄興櫃。
本期《旭沙龍》節目，在法說會前訪問稜研科技創辦人張書維，圍繞著毫米波技術的發展和應用、稜研科技面臨的挑戰，以及寬頻通訊市場的未來的發展方向，進行深入討論。
過去，高頻率的訊號帶較少使用，是因為高頻率訊號雖然有頻寬大速度快，能一次載送較多訊號的優點，但是波長短的特性，也導致高頻訊號存在傳輸距離短、無穿透建築物的致命性缺點。然而，隨著數據傳輸量需求愈來愈高，通訊頻寬資源在既定限制下，變成兵家必爭之地，在低頻（低於 6 GHz）寬帶無法滿足需求下，解決高頻訊號傳輸問題，就變成一門好生意。
毫米波應用隨著高頻通訊傳輸需求暴漲，加上人工智慧技術不斷成熟，在太空、國防、自駕車和 6G 領域的應用變得不可或缺，稜研科技的毫米波陣列模組產品因此前景看好。圖為智利阿塔卡馬大型毫米雷達陣列。（達志影像）
稜研科技就是專注於高頻毫米波（millimeter wave，mmWave）整合解決方案的專門公司，張書維以一句話精簡描述稜研科技的市場定位與商業模式：「就像聯發科是沒有廠房的 IC 設計公司，稜研科技是無廠房的毫米波模組設計廠。」
怎麼讓笨重的高頻訊號傳出去？
毫米波使用的頻譜較高，在 30 至 300 GHz 之間，理論上可以比低頻傳輸 50 倍的數據量。增加的頻寬與高速傳輸量，對於人工智慧、自動駕駛汽車，和其他需要高數據吞吐量的應用技術產品，至關重要。
稜研科技成立於 2014 年，以張書維在麻州大學研究所時的研發成果為基礎，專注於毫米波訊號的商用化模組產品。
「毫米波傳輸距離很短，相控陣天線技術是解決這個問題的主要方法，」張書維解釋，「我們以矩陣模式，將許多毫米波小天線組合在一起，每一個毫米波小天線彼此銜接在一起，就成為一個可以傳輸長距離的大型天線，而且可以將分散的毫米波能量集中在一個方向，有效增加傳輸距離和穿透性。」
讓原本無法運作的高頻寬訊號得以商用化，相控陣天線的設計必須透過分層或堆疊天線的方式，讓訊號穩定的集成輸出。 稜研科技過去十年一直專注在同一個技術核心，致力於提高模組的傳輸距離、提高陣列的可擴展性。他們在六年內，將 8 乘 8 的 64個天線模組傳輸距離，從 300 公尺增加到 2 公里，近 7 倍的成長。
跟晶片一樣，模組設計完成後，要製造可行性產品才能使用。毫米波天線模組小卻複雜，最大技術關卡在於半導體封裝製程。台灣作為全球最強的半導體製造技術生態核心，使得稜研科技能夠製造更小、更具成本效益的天線模組，而且在生產時能同時考量規模化量產的問題，這是稜研科技利基台灣而能苦蹲十年熬出頭的關鍵原因。
「製造供應商集中在台灣，我們能快速原型設計、測試和製造產品。」張書維說，「對於需要適應市場需求和技術進步的科技公司來說，這種速度至關重要，」台灣有能力支持從原料到成品的整個過程，這是稜研科技面向全球市場的優勢。
在無人聞問的孤獨中深耕毫米波技術 10 年，稜研科技創辦人張書維帶領公司成為高頻傳輸熱潮中的關鍵零組件供應商；有機會成為台灣軟硬整合新創企業走向國際的典範案例。（張書維提供）
數位主權競賽中軍火商
最初，毫米波技術的大部分應用，主要集中國防和航空航太工業中。然而，隨著消費性 5G 行動通訊市場逐漸成熟，6G 技術持續推進，以及更重要的，公私部門數位主權競爭白熱化，稜研科技的客戶群開始愈來愈多元。
2018 年 3GPP 標準機構決定把毫米波技術納入 5G 標準後，通訊、衛星、車用和國防領域對於毫米波應用產品的需求，開始進入商用化初賽期，因應市場成熟，稜研科技將重點從組件供應商，轉變為解決方案提供者；這意味著他們開始提供整合的硬體和軟體解決方案，以及製造上的協助。
「需要高頻高量高速數據傳輸的產品，都是稜研的客戶。」所有類型的通訊基地台，地面固定式、空中基地台、低軌衛星，不管是哪一個層級，都需要毫米波陣列模組，在數位主權競賽中，稜研科技是各方都需要的零組件軍火商；另一個需要毫米波通訊傳輸的設備，是自駕車等需要高量高速傳輸的邊緣運算載體，「車用市場的潛力可能更高。」
稜研科技目前正與日本公司合作開發高空平台站 (HAPS)，這是一種使用無人機 (UAV) 在距地 50 公里處盤旋的空中基地台。低價、可回收養護的特色，讓 HAPS 成為低軌道衛星的經濟高效替代方案，比衛星更容易維護且可彈性移動的特點，高中基地台技術為缺乏衛星覆蓋或可能遭受災難的地區提供了彈性網絡。
日本電信商 NTT Docomo 將於 2026 年將飛行電信基地商業化。（達志影像）
「我覺得日本這招真的很聰明，HAPS 的成本效益遠比低軌衛星要好太多，」經營日本市場多年，稜研科技將與日本客戶合作，未來兩年在全日本海岸佈建超過 400 台無人機高空基地台，若能成功驗證 HAPS 的商用價值，將會成為稜研科技第一個可快速全球拓展的產品線之一。
隨著市場機會快速成長，稜研科技也開始面對必須快速擴展到各個垂直市場的時間壓力，「我們一直專注在這個核心技術，目標是成為通訊和雷達行業的關鍵參與者。」去年剛完成 12 億台幣Ｂ輪，同時也引進英業達成為稜研科技佔董事席次的股東，相隔不到半年又成功興櫃上市，在蹲低 12 年後大舉資本擴張，張書維說，稜研科技有技術也有產品，現在準備要站上國際市場，就需要彈藥，「上市後的挑戰才是真正的考驗，我們希望能成為台灣軟硬整合的新興力量之一。」
